Sony разработала компактный фотосенсор, подходящий для тонких смартфонов

24 января 2012 года

Японская компания Sony разработала компактный фотосенсор с обратной подсветкой, обеспечивающий высокое качество снимков и видеороликов, который подходит для установки в тонкие смартфоны, сообщила компания.

В отличие от схожих модулей, в которых фоточувствительная матрица и обрабатывающая сигнал электроника размещены на вспомогательной подложке, в модуле нового типа электроника сама выполняет роль подложки для сенсора. Такая компоновка делает новые фоточипы более компактными по сравнению с аналогами.

Sony планирует начать поставки пробных экземпляров фотомодулей производителям техники в марте текущего года.

Фотомодуль - один из самых толстых компонентов современных смартфонов. Установка камеры с высоким разрешением в компактный корпус может стать серьезной конструктивной проблемой, особенно, если дизайн устройства не допускает изменения толщины корпуса, как например, в последних поколениях Apple iPhone, имеющих "плоскую" конструкцию и толщину менее 10 мм.

Новый фотомодуль Sony может найти применение в следующей версии iPhone, считают журналисты сайта AppleInsider. В последнем на сегодня iPhone 4S, выпущенном в октябре, установлена 8-мегапиксельная камера производства именно Sony, хотя прежде ключевым поставщиком камер для iPhone была компания OmniVision, отмечает издание.